PERSAMAANIC-IC UNTUK HP PERSAMAAN IC-IC KALI INI SAYA SHARING LAGI NEH, MASIH TETEP DI PERSAMAAN PERSAMAAN DECH, LANGSUNG AJA YACH, PERSAMAAN IC-IC,,, SENANGNNYA BERBAGI YA !!!!! IC POWER SUPPLY NOKIA UEM 2112 (4377027) Tested By Ghaibsel Bisa Untuk : 2112 / 6016 / 7710; Cara melepas Led SMD backlight LCD - Berawal
ALAT DAN TEKNIK Bongkar PASANG IC PADA PONSEL Pada umumnya IC lega Ponsel terbagi menjadi 3 macam, yaitu IC Laba-laba / Kelabang N kepunyaan kaki – kaki yang ki berjebah di samping / sebelah – arah IC. IC SMD Memiliki suku pada fragmen bawah IC yang berbentuk teladan. IC BGA Ball Grid Array N kepunyaan kaki – kaki berbentuk bola – bola timah yang bakir di bawah IC. Cak bagi IC laba – laba / kelabang dan IC SMD dalam proses pencabutan dan pemasangannya lain terlalu runyam, akan tetapi beda dengan IC BGA nan memiliki tungkai – suku plong posisi fragmen dasar IC, di butuhkan teknik dan cara nan khas yaitu cara pencabutan dan pemasangannya sedikit rumit. Peranti – alat yang digunakan untuk bongkar pasang IC, yaitu Digunakan untuk melepas / mengonyot dan memasang IC serta komponen – suku cadang lain yang terintegrasi pada PCB Ponsel. 2. Penjepit PCB Di gunakan buat mendekap PCB agar tidak bergeser di saat berbuat proses pelepasan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel. 3. Timah Pasta / Cair Bulan-bulanan yang digunakan untuk membuat suku – kaki IC nan hijau untuk mengoper kaki – kaki IC yang sudah lalu kemungkus. 4. Pinset Digunakan kerjakan menjepit / memegang IC di saat melakukan proses pemenuhan / pencabutan dan pemasangan IC pada PCB Ponsel. 5. Sumbat Digunakan lakukan membuang sisa – sisa rejasa puas IC dan PCB nan masih menempel pada IC dan PCB pada Ponsel. 6. Lotfet Digunakan bikin membersihkan ujung mata sumpal berpokok geladir dan sisa – endap-endap rejasa yang merekat pada ujung mata sumbat. 7. Wick Tembel / got wick Digunakan kerjakan meratakan dan membersihkan sempuras – sisa timah nan masih menempel plong IC dan PCB Ponsel. 8. Timah Padat / Gulung Digunakan kerjakan makin merekatkan di momen proses pemasangan IC laba – laba / kelabang pada PCB Ponsel. 9. Piringan hitam Mal BGA Organ yang terbuat dari lempengan baja tipis yang terdapat lubang – lubang yang presisi dengan berbagai diversifikasi bentuk kaki – kaki IC dan digunakan sebagai organ MAL / untuk mencetak dalam proses pembuatan kaki – kaki IC BGA puas IC Ponsel. 10. Kaca pembesar / Loop Digunakan untuk memantau dan memastikan dengan jelas apakah kaki – kaki IC kelabang terpampang dengan baik dan memastikan posisi kaki – kaki IC BGA tercetak dengan baik dan benar. 11. Enceran Sionka / Flux Digunakan detik mengerjakan proses pelampiasan / pencabutan IC dan akan melakukan proses pemasangan IC, untuk mempercepat proses pencairan timah di saat pembloweran pada IC moga lebih cepat merekat pada PCB Ponsel. 12. Cairan IPA Aseton / Thiner A Spesial Digunakan bakal kumbah / membersihkan IC dan PCB setelah proses pembloweran dan penyolderan berpunca feses – sisa cairan flux / sionka yang masih bersebelahan pada PCB Ponsel. 13. Sikat / Air jeruk Digunakan ibarat instrumen bantu bagi membersihkan sisa – sisa enceran flux / sionka dan timah yang masih menempel pada PCB Ponsel. 14. Power Supply Digunakan bikin pendeteksi dan pengetesan plong Ponsel, apakah Ponsel dapat dihidupkan atau tidak setelah melakukan proses pelepasan / pencabutan dan pemasangan IC plong PCB Ponsel. Proses pengangkatan / melepas IC BGA sreg PCB Ponsel Perhatikan tanda titik dan nomer kilauan IC agar enggak menjempalit detik pengepakan kembali. Berikan cairan sonka / Flux sreg bagian sisi dan tengah IC yang akan di lepas. Setting heater / panas blower plong posisi 3 – 6, dengan tekanan air / peledak 2 – 4. Jangan terlalu seronok untuk menghindari pelepuhan pada PCB. Saat pembloweran butuh musim sekitar 10 – 25 detik atau sehabis cairan sonka / flux mendidih dan kondisi timah pada IC mengkilat dan mencair. Gunakan pinset untuk mengangkat IC dengan arah vertikal / ke atas hendaknya komponen nan mampu di sekeliling IC tidak berubah posisi dan timah enggak tercecer. Setelah IC terangkat, ratakan sisa timah yang suka-suka di PCB dan IC menggunakan solder secara perlahan. Proses pencetakan kaki IC BGA Pasang IC sreg plat BGA sesuai dengan type IC-nya menggunakan perekat isolasi kertas / doubletape mudah-mudahan IC tdak bergeser. Oleskan timah pasta secukupnya secara merata dan padat pada terowongan plat BGA. Panasi IC menggunakan blower dengan temperatur tekanan peledak minimal agar timah pasta tidak izin. Selepas timah matang / mengkilat, diamkan sejenak agar rejasa mengeras. Isolasi daluang dan IC di lepas terbit perbendaharaan BGA menunggangi pisau cutter dengan mencongkel pada bagian sebelah – sisinya secara perlahan. Untuk pembloweran ulang plong IC yang sudah tercetak sepatutnya akhirnya lebih maksimal. Proses Pencantuman IC BGA sreg PCB Ponsel Perhatikan garis / tanda center plong PCB agar pengisian IC secara presisi. Oleskan sonka / flux sreg PCB dan IC sebelum mengamalkan pembloweran. Lakukan pembloweran secara merata agar IC BGA benar – sopan bersebelahan pada PCB dengan maksimal. Diamkan sejenak agar timah pada IC BGA mengeras dan bersihkan sisa sonka / flux menggunakan cairan IPA dengan sikat secara perlahan. Keringkan feses hancuran IPA pada PCB secara merata agar tidak terjadi kosletin saat Ponsel di nyalakan. Sekian artikel wawasan tentang Alat dan Teknik Rombak Pasang IC Lega Ponsel yang boleh saya bagikan kepada anda. Silahkan dapat anda share ataupun berkomentar dan. dapat anda baca kata sandang terkait lainnya akan halnya Solusi Kerusakan Ponsel sreg blog belas kasih atas anjangsana beliau ke blog saya. Semoga boleh bermanfaat ….. ApakahLaptop Perlu Di Servis? Apa Yg Terjadi Jika Ic Power Hp Rusak? 6. Biaya Mengganti I C Power di Laptop Jika memang harus diganti, estimasi biaya yang harus kamu persiapkan adalah sekitar 200 ribu termasuk pemasangan I C baru. Ic Power Laptop Itu Apa? I C power sendiri merupakan sebuah singkatan dari Integrated Circuit. Cara Memperbaiki IC Power Laptop. Laptop merupakan fitur yang penting, dimana di dalamnya ada bermacam tipe komponen. Sebagian besarnya apalagi ialah komponen berukuran kecil. Contoh salah satunya merupakan komponen IC. IC merupakan singkatan dari integrated circuit, suatu sirkuit kecil yang mempunyai fungsi tertentu sesuai jenisnya. Apa itu IC Power Laptop? IC power ialah komponen laptop yang bekerja selaku jembatan buat menghubungkan laptop dengan sumber energi baterai. IC power pula memiliki kedudukan dalam mengendalikan energi, ialah membagi energi yang didapat dari sumber listrik ke komponen- komponen lain. Karakteristik IC Power Laptop Rusak IC power laptop dapat rusak. Perihal ini akan membuat permasalahan tertentu seketika timbul pada laptop yang Anda gunakan. Contohnya seperti 1. Baterai Tidak Meningkat Saat di Charge Yang pertama baterai tidak meningkat dikala dicas. Misalnya Kamu mengecas baterai laptop dari pagi, setelah itu sore harinya Kamu cek, energi masih senantiasa sekian persen. Kadangkala pula baterai masih dapat terisi energi, cuma saja prosesnya lama sekali. Dapat memakan waktu berjam-jam cuma buat beberapa persen energi saja. 2. Penanda yang Kerap Berubah Untuk penanda baterai pada laptop kerap berganti, baik itu kala posisi laptop lagi dicas, ataupun kala lagi memakai baterai. Penanda yang berganti ini timbulnya acak. Contohnya pertama sisa baterai sekitar 30%, setelah itu seketika meningkat 40%, sementara itu posisi laptop lagi tidak di cas. Ataupun bisa jadi penanda baterai menurun cepat sekali dayanya. Sampai ketika mencapai 0%, laptop tidak mati. Tidak hanya itu timbul pula pesan plugged, in not charging ketika dicoba di cas. 3. Laptop Mati Total Ketika IC power laptop betul-betul rusak, perihal yang akan terjadi yakni laptop jadi tidak dapat dinyalakan kembali mati total. Sebabnya karena IC power yang sudah tidak dapat menghantarkan dan membagi- bagi energi kembali. Penyebab IC Power Laptop Rusak IC power ialah komponen yang relatif lumayan awet. Tetapi, senantiasa terdapat beberapa hal yang dapat saja membuat IC power hadapi kerusakan. 1 Laptop yang Panas Awal pemakaian laptop dengan temperatur yang tidak sebagaimana mestinya. Normalnya temperatur pemakaian maksimum laptop yaitu 60 hingga 70 derajat. Bergantung dari jenis laptopnya. Di atas itu, laptop akan hadapi overheat dan seketika mati. Hal ini bila terus bersinambung dalam jangka panjang akan membuat IC power laptop rusak. 2 Menggunakan Laptop di Ruangan Lembab Walaupun laptop merupakan fitur yang tertutup komponennya, tetapi senantiasa saja udara masih dapat masuk dari celah-celah ventilasi. Jadi bila Anda kerap berada di ruangan yang lembab, dalam jangka panjangnya ini dapat saja mengganggu IC power laptop. 3 Menggunakan Laptop Tidak di Permukaan Rata Semacam yang telah disebut, laptop mempunyai celah-celah ventilasi yang berperan buat mengalirkan udara panas, serta memasukkan udara dingin. Ketika kamu menggunakan laptop di permukaan yang tidak rata, maka celah-celah ventilasi tersebut dapat saja tertutup. Ini dapat membuat temperatur laptop jadi lebih panas, serta dalam jangka panjangnya dapat membuat IC power rusak. 4 Pemakaian Charger yang Tidak Original Pemakaian charger laptop bagusnya yang langsung bawaan pabrik. Sebabnya charger bawaan pabrik telah mempunyai spesifikasi yang disesuaikan dengan kebutuhan energi laptop. Nah, bila Kamu menggunakan charger yang tidak original, dapat saja spesifikasi yang diperlukan laptop malah jadi tidak cocok. Perihal ini dapat membuat IC power rusak. Berikut ini ada beberapa cara yang bisa Anda coba sendiri di rumah ketika ingin meperbaiki IC power laptop sendiri. Saat sebelum memulai memperbaiki wajib memiliki solder serta wajib memiliki keberanian buat membongkar total laptop. Lepas battery laptop Bongkar total laptop, umumnya diawali dari keyboard. Jangan lupa melepas seluruh perangkat input termasuk hard disk, DVD room, wireless, modem dll. Angkat mainboard laptop dari kesingnya. Siapkan AVO m buat pengecheck- an dan cepat panaskan Solder Check konektor charger pada mainboard, hubungkan probe merah AVO m pada kabel merah+ serta probe gelap pada kabel gelap-. Posisi selector AVO m pada Ohm m. Bila AVO m menampilkan terdapatnya short circuit maka ini menampilkan ada komponen yang rusak short. Untuk mencari komponen yang rusak mulailah dari IC power. Identitas IC power yang rusak dapat dilihat menggunakan AVO m, bila jarum AVO m mentok ke kanan posisi probe di bolak balik pada kedua sisi kaki IC yang dijumper, 4 kaki pada satu sisi serta 3 kaki pada sisi yang lain maka IC power rusak, ataupun jarum AVO m diam saja pula menampilkan IC rusak. Bila terdapat IC power yang rusak maka ganti dengan yang normal, dapat diambil dari laptop yang lain atau dapat beli yang baru, browse di google untuk mendapatkannya Bila seluruh IC power normal maka lanjutkan pengecheckan Cari skema laptop sesuai dengan type laptop Anda, browse di google buat mendapatkannya, Anda dapat unduh gratis di sebagian web yang sediakan skema laptop gratis. Bila Anda dapat memperoleh skemanya maka cari jalan B+ ataupun pada sebagian skema munggunakan kode Vin ataupun V+ ataupun kode lain yang sejenis yang artinya merupakan jalan sumber tegangan utama. Untuk mendapatkan jalan ini Anda dapat meng-urutkan mulai dari jek charger, sehabis melewati ic power itu umumnya langsung masuk jalan B+. Sehabis B+ ditemui check memakai AVO m untuk membenarkan kalau jalan B+ short circuit. Pisahkan jalan B+ dengan jalan komponen yang lain satu persatu sembari di check memakai AVO m buat memetakkan jalan yang short circuit. Triknya yaitu putuskan jumperan yang menghubungkan B+ ke komponen yang lain, kode jumperan ini merupakan J… J1, J2 dst.. Pada beberapa tipe motherboard jumperan ini tidak ada maka Anda wajib lebih cermat dalam melanjutkan pengecekan. Sehabis jalan B+ dipisahkan dari jalan lanjutan hingga check memakai AVO m, maka Anda akan mendapatkan block rangkain yang short circuit. Serta lanjutkan buat mencari komponen yang rusak pada block yang sudah Anda temukan. Umumnya dalam permasalahan semacam ini terdapat sebuah komponen capacitor kapasitor yang rusak, konslet, sehingga menghubungkan jalan B+ ke ground. Cari kapasitor yang short rusak, lepas kapasitor yang Anda curigai serta check memakai AVO m, bila telah ditemui cepat ganti dengan kapasitor yang lain, yang normal. Langkah- langkah diatas dapat diterapkan pada semua tipe laptop, bersumber pada pengalaman dengan mengubah kapasitor yang short tersebut masalah dapat di obati. Tetapi terdapat satu hal yang perlu dicermati yaitu rusaknya kapasitor ini bisa menyebabkan IC power ikutan rusak, maka Anda perlu buat cermat dalam membenarkan keadaan IC power. Seperti itulah ulasan seputar cara memperbaiki IC power laptop. Termasuk karakteristik serta pemicu kerusakan yang biasa terjadi. Beberapa cara diatas bisa Anda coba lakukan dirumah ketika IC power laptop Anda mulai mengalami kerusakan. Jika kerusakan yang terjadi sudah berat maka Anda bisa membawa laptop ke service laptop bandung. Tapi jika kerusakan sudah parah, maka sebaiknya segera mengganti IC power laptop lama di pusat jual laptop second bandung supaya tidak mengganggu pekerjaan.
BeliIC POWER SAMSUNG I9060 / S7582 BCM59054. Harga Murah di Lapak SANXU SPAREPART HP. Telah Terjual Lebih Dari 1. Pengiriman cepat Pembayaran 100% aman. Belanja Sekarang Juga Hanya di Bukalapak.
Eu tentei de tudo, continua a mesma coisa e só agora que fui ver que o carrinho de impressão não se move, não é estar travado, não se move, como se tivesse sem vida, tirei a bandeja pra ver se tinha sujeira, limpei o rolo com um pano, limpei o chip do cartucho, fiz a redefinição e nada. Nunca dá pra desligar senão da fonte ou da tomada, o carrinho não se move mais nenhuma hora, todas as luzes piscando. A única coisa que me sobrou é achar que aconteceu algo com a placa da impressora se não me confirmar outra solução.
Kamisudah merangkum beberapa penyebab yang membuat hp Realme tidak bisa nyala berikut ini. Baterai terlalu habis sehingga membuat smartphone sulit dinyalakan. IC Power mengalami kerusakan sehingga menyebabkan hp Realme mati total. Nah itulah tiga penyebab utama yang membuat hp Realme tidak bisa dihidupkan.
MENGGUNAKAN BLOWER Membongkar dan Memasang IC pada HP Semua peralatan elektronik, pasti ada suatu kesalahan atau kerusakan pada suatu saat oleh karena banyak faktor, oleh karena itu piranti elektronik memerlukan pemakaian sesuai dengan manual user dan apabila terjadi kerusakan, diperlukan perbaikan yang benar. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu penyebab dari kerusakan ponsel, karena jika kita sudah mengetahui penyebab kerusakannya maka akan cepat dalam menentukan prosedur yang harus diambil pada perbaikan ponsel. Anda harus betul-betul memahami proses kerja ponsel dan system yang terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana cara menganalisa kerusakan ponsel. Beberapa peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone adalah sebagai berikut a Power Supply Sebagai sumber daya saat bagian handphone diperbaiki, secara logika power supply dijadikan sebagai pengganti battery handphone anda. dengan Fitur yang sebaliknya ada Voltage dapat dilihat dengan mudah melalui design Dual Digital Display, dengan system Multi-Functional Telecom Power Supply, dengan Highly Sensitive Electronic Function untuk melindungi PCB dari kerusakan yang fatal dan dengan Continuous Adjustablility agar tegangan output lebih stabil. b Digital Multimeter Sebagai alat ukur. Sebaiknya anda menggunakan multimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran komponen dan test pada suatu test poin sudah menunjukkan presisi angka yang mendetail. c BGA Multifunction Repair Platform Sebagai pencetak kaki komponen IC, SMD BGA secara lebih akurat. Penyolderan pada cetakan menggunakan pasta timah. Fitur yang sebaikny ada; untuk solder dan pengetesan platform SDM, PCB, Design dengan Anti Listrik Statik, design untuk ground connection, Modul posisi BGA secara magnetic dan Model referensi chip yang bervariasi. d Welding Remover Untuk mencopot atau menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada Bahan atau elemen material yang mendukung sehingga lebih awet, Air flow dan temperature yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll. Menggunakan design Anti-Static, Air Flow Rate 0,3 – 24 L/min, Heat Element 50 Watt Metal Heater dan Hot Air temperature Range 100˚C - 480˚C. e High Precision Thermostat Soldering Station Fungsi hampi sama dengan welding remover. Untuk mencopot dan menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada dengan bahan elemen material Anti-Hot Technology” & “Low Power” sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama, dengan cahaya lampu khusus yang tidak melelahkan mata anda, dengan “variable and Adjustable Heat Control” yang berfungsi untuk mengontrol temperature yang dapat di lock, agar panas selalu stabil, Heating Elemen Ceramic Heater, Temperature Range 200 ~ 480˚C, Temperature stability ± 1˚C no load, Tip to Ground Resistance di bawah 2 dan Tip to Ground Potential di bawah 2mV. f Intelegent Frequency Counter Untuk mengontrol frequency Counter termasuk Measure Frequency, Measure Period, Check Crystal, Calculation Function yang khusus didesign untuk perbaikan ponsel. Fitur yang sebaiknya ada Tampilan secara digital atau LCD, Akurasi perhitungan yang bagus, dengan Microcomputer Control yang menggunakan Light Touch Keyboard dan key Sound Function, dan termasuk Special Test Probe. Dapat menunjukkan Fequency Voltage peak Value dan Power Value. g Ultrasonic Cleaning Machine Sel Fungsinya untuk membersihkan PCB pada handphone lebih cepat dan aman. Cara ini lebih efektif dari pada menggunakan sikat pembersih, merenda dalam cairan pembersih, ataupun melalui penguapan. Dan hal tersebut cukup ampuh untuk membersihkan sampah kotor, ataupun cairan flux, menembus rangkaian pada circuit board dan SMD. Gelombang ultrasonic bergerak dengan solusi pembersihan, melakukan efek civitasi cavitation, dengan formasi cepat yang menghasilkan gelembung mikroskopik. Fitur yang sebaiknya ada Dengan LED digital display status, dan dengan Frekuensi Tinggi untuk pencucian lebih maksimal. h Elecronic Desktop Lamp dengan Ampliflying Lens Sebagai alat penerang saat melakukan perbaikan atau test komponen yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar/lup. Fitur yang sebaiknya ada dengan Ring Formed Electronic Power-Saving Shadowless Bulb, yang berfungsi untuk menghilangkan pantulan lampu ke mata saat anda bekerja, dengan Omni-Direction yang dapat diputar 360˚ sehingga memudahkan kita bekerja. Alat dan Bahan 1. Sarung tangan 2. Plat cetak IC 3. Solder uap 4. Solder elemen 5. Pinset 6. BGA tools 7. Sikat halus dan katenbat 8. Timah cair 9. Sonka 10. Pasta solder 11. Cairan pembersih ipa 12. Alcohol atau tiner Membuka IC BGA pada Mesin Ponsel Langkah kerja 1. Jepit mesin ponsel pada BGA tool dan perhatikan titik pandu komponen IC sebelum diangkat, untuk memudahkan dalam pemasangan kembali. 2. Siapkan solder uap, atur suhu 300˚C - 350˚C pada tekanan 3, selain itu anda perhatikan diameter mata corong solder, hendaknya di sesuaikan dengan fisik komponen yang akan di angkat. 3. Lumuri komponen IC dengan cairan sonka secukupnya, kemudian jepit IC dengan pinset dan blow merata dengan mengitari komponen IC, jarak corong solder ke IC berkisaran antara 1 cm. lakukan blow pelan-pelan dan berirama. 4. Setelah sekitar 1 menit akan terlihat area tersebut menguap dan mengering, pada waktu bersamaan sentuh IC dengan pinset dan angkat IC tersebut, perhatikan dalam keadaan tersebut corong solder tetap mengitari IC. 5. Setelah IC terangkat terlihat kaki IC akan rusak, bersihkan sisa kaki tersebut dengan cairan ipa, kemudian lumuri kaki IC dengan pasta solder dan kikis rata dengan solder elemen biasa, lakukan dengan hati-hati agar kedudukan kaki pada IC tidak ikut terlepas. 6. Bersihkan kembali dengan cairan ipa dan keringkan dengan solder uap. 7. Kemudian adalah mencetak ulang kaki IC, Sesuaikan plat cetak IC dengan kaki IC. Dan jepitlah pada ragum cetakan IC. 8. Oleskan timah cair pada plat cetak IC dengan merata pada area kaki yang akan di cetak, pastikan cairan tersebut padat dan bersih. 9. Lakukan blow, pada saat blow suhu di sarankan suhu kisaran antara 300˚ dengan tekanan level 2,5. Lakukan merata dengan mengitari area dengan jarak corong sekitar 2 cm, kemudian diamkan sebentar, agar timah pada kaki IC mengeras dan mementuk kaki IC baru. 10. Jika kaki-kaki IC telah siap, kikis kembali pada lantai atas plat cetak dengan merata, agar panjang kaki-kaki IC sama. 11. Setelah rata, blow ulang hingga semua kaki IC terlihat kembali, pada tahap ini proses pembentukan kaki IC telah selesai. 12. Bersihkan kembali kaki-kaki IC baru tersebut dengan cairan ipa. Gambar Solder Uap Analog Memasang Kembali IC BGA pada Mesin Ponsel Langkah kerja 1. Untuk memasang kembali IC pada mesin ponsel, maka kikis bersih sisa timah kaki IC pada mesin ponsel yang IC nya di angkat, setelah bersih oleskan pasta solder pada area dan kikis dengan solder elemen biasa, yang perlu diperhatikan pada saat mengikis tersebut adalah tidak boleh satupun plat timah kedudukan IC itu hilang. Lakukanlah pengikisan dengan searah. 2. Setelah area rata, maka bersihkan kembali dengan cairan ipa, dan perhatikan tanda dan bekas siku pandu pada area tersebut, agar memudahkan dalam pemasangan kembali IC. 3. Setelah IC ditempatkan dengan posisi yang benar, maka oles kan dengan pasta solder pada area dengan rata berikut pada permukaan atas IC, agar IC tidak panas pada saat memblow IC. 4. Turunkan parameter suhu panas solder uap pada kisaran antara 275˚ dengan tekanan udara pada level 2, lakukan blow arah bersilangan seperti mengunci baut, pada kondisi ini IC akan mengiring dan pastikan IC tidak merubah kedudukannya akibat tekanan udara solder uap. 5. Naikkan suhu solder uap pada kisaran antara 320˚ dengan tekanan udara pada level 2,5. Tambahkan pasta solder kembali pada permukaan atas IC agar menjaga IC tidak mendapat panas yang berlebihan. 6. Untuk memastikan IC menyatu pada mesin ponsel, maka sentuh sedikit dengan pinset,terlihat IC akan bergoyang sedikit, indikasi ini menandakan IC telah melekat pada mesin ponsel. 7. Diamkan sejenak agar mesin ponsel menjadi dingin, kemdian bersihkan dengan cairan ipa, lalu semprot dengan tekanan udara maksimum dan suhu minimum hingga cairan mengering. 8. Selesai sudah pemasangan IC pada mesin ponsel, pasang kembali chasing dan kemudian aktifkan kembali ponsel.
ICPower adalah sebuah komponen atau chip yang berfungsi untuk mengantarkan daya dari baterai ke seluruh hardware HP. Jadi jika IC Power rusak, maka HP tidak akan bisa mendapatkan daya yang dibutuhkan, alhasil HP jadi sering mati sendiri secara mendadak. Satu-satunya cara untuk memperbaiki masalah ini yaitu dengan membawa HP ke tempat service

Secara garis besar, kerusakan pada HP Android itu bisa dibagi dua jenis. Pertama kerusakan sistem, dan kedua kerusakan Sistem Rata-rata masih bisa diatasi dengan reset atau menginstall ulangKomponen Rata-rata sulit diperbaiki sendiri dan kebanyakan komponen harus banyak sekali komponen yang terpasang rapi di dalam HP Android. Di antaranya adalah beragam jenis IC Integrated Circuit dengan fungsinya yang IC Charger, IC Audio, IC Power, dan lain-lain. Namun khusus di sini, saya ingin membahas sedikit soal IC Power Itu IC Power?Kenapa IC Power HP Bisa Rusak?Ciri Ciri IC Power HP Android Rusak1. HP Mati Total2. Sinyal Hilang3. HP Tidak Bisa Dicas4. Tegangan IC Power Tidak Bekerja Semestinya5. HP Terkadang RestartApakah IC Power Bisa Diperbaiki?Berapa Biaya Ganti IC Power HP?Cara Agar IC Power Bisa Menjadi Lebih AwetAkhir KataApa Itu IC Power?Seperti namanya, IC power ini masih berhubungan dengan kerja daya pada HP. Fungsinya ialah untuk membagikan tegangan daya ke komponen lain, seperti layar, sinyal, IC lain, dan sebagainya di dalam IC Power ini mengalami kerusakan, biasanya erat kaitannya dengan HP yang tidak bisa ditekan tombol power tidak ada respon, dan biasanya kalau dicas pun tidak muncul jendela charging seperti HP pada analoginya, kita anggap saja sebagai kipas angin. Kalau kita nyalakan, maka baling-balingnya akan berputar. Tapi kalau rusak, maka tidak akan bisa berputar IC Power HP Bisa Rusak?Mungkin ada sebagian dari Anda yang bertanya, kenapa IC Power pada HP bisa tiba-tiba rusak? Padahal sebelumnya normal ada beberapa faktor yang menyebabkan IC Power tiba-tiba jadi tidak berfungsi, bahkan tanpa disadari oleh pengguna HP-nya. Diantaranya sebagai berikutHP terlalu dicas terlalu sering terlalu kena disambung speaker aktif yang tegangannya terlalu chargerUntuk lebih jelasnya, berikut ini penjelasannya1. HP Terlalu TuaKondisi komponen HP tentu saja akan semakin lemah seiring berjalannya waktu. Daya kerjanya pun sudah pasti akan menurun, dan bisa membuat IC mengalami kerusakan kapan HP Dicas Terlalu LamaSebagian besar HP bisa saja mengalami kerusakan kalau dicas terlalu lama. Misalnya semalaman. Ini sering dialami pengguna HP HP Sering Terlalu PanasMemang ada sebagian chipset HP yang sering mengalami throttling dan overheating. Ini bisa saja berpengaruh ke komponen lain seiring lamanya HP Terkena AirJangan salah, HP kena air juga bisa membuat rusak IC di dalam HP. Karena komponen HP itu rentan korosi jika tidak cepat-cepat dikeringkan. Dampaknya, kadang bisa langsung kena IC, atau bisa pula ke Karena Speaker AktifKerusakan IC Power juga bisa disebabkan karena HP dihubungkan ke speaker aktif dengan tegangan yang jauh Penggunaan Charger yang SalahSetiap charger HP dibuat dengan spesifikasinya masing-masing. Penggunaan charger yang salah, bisa berdampak ke kerusakan IC power dalam jangka Kerusakan Dari PabrikUntuk HP yang mungkin belum terlalu lama dipakai, defect atau kerusakan dari pabrik juga bisa terjadi. Walaupun memang cenderung beberapa ciri atau gejala jika IC Power HP Android rusak. Sebagian yang paling sering ditemui, di antaranya1. HP Mati TotalPersis seperti yang saya bilang sebelumnya. Jika IC Power rusak, maka salah satu kerusakannya ialah HP mendadak mati total dan tidak ada respon sama sekali saat dicoba untuk dinyalakan sistem HP rusak, biasanya HP masih ada tanda getar. Tapi kalau IC Power-nya yang rusak, sering kali getaran ini tidak muncul sama pun kalau HP dicas. Tidak ada notifikasi pengisian sama sekali, meski pun lampu LED notifikasi menandakan proses charging sedang Sinyal HilangMasalah sinyal juga bisa terjadi jika IC Power di HP mengalami kerusakan. Meskipun kartu SIM diganti, ini tidak akan berpengaruh sama sinyal yang dimaksud di sini, ialah sinyal yang muncul lalu hilang, tidak stabil, bahkan tidak mengeluarkan sinyal sama sinyal hilang, kadang kartu SIM bisa tidak terbaca sama HP Tidak Bisa DicasSelain IC Charger, IC Power yang rusak juga bisa membuat HP jadi tidak bisa dicas, dengan masalah mati total di nomor 1 tadi. Jika di sana baterai masih bisa terisi, di sini justru HP tidak akan penuh sekalipun kita coba sambungkan charger. Notifikasi lampu LED yang menunjukkan pengisian pun tidak aktif sama Juga Cara Masuk Recovery di HP Android4. Tegangan IC Power Tidak Bekerja SemestinyaUntuk poin ini, HP harus dites menggunakan alat sejenis Power Supply. Power Supply yang dimaksud, ialah yang memiliki indikator, dengan fungsi untuk mengecek tegangan yang dihasilkan oleh mengeceknya, kita bisa sambungkan Power Supply tersebut ke konektor baterai. Setelah itu, nyalakan HP dengan tombol selanjutnya periksa indikator tegangan. Cirinya, jika tidak berubah sesuai atau stuck, kemungkinan besar IC Power-nya memang HP Terkadang RestartKhusus poin ini merupakan tanda awal dari IC power yang rusak. HP restart dikarenakan IC Power yang tegangannya adalah HP restart, maupun HP mati kemudian nyala kembali dalam jeda waktu beberapa detik. Pada awalnya intensitas restart tidak terlalu semakin lama, nantinya biasanya akan semakin IC Power Bisa Diperbaiki?Iya, tentu saja bisa. Teknisi HP bisa mengganti IC Power yang rusak tersebut dengan yang baru. Jadi, solusi untuk mengatasi masalah ini, Anda hanya perlu membawanya saja ke Service sedikit catatan, terkadang ada juga hal yang membuat teknisi harus mengganti motherboard HP secara keseluruhan, bukan hanya sebatas IC Power-nya kalau HP terkena air, guna menghindari Biaya Ganti IC Power HP?Untuk biaya ganti IC Power HP Android bisa bervariasi, tergantung dari jenis dan tipe HP-nya juga. Harga komponennya rata-rata 10 ribu sampai 100 ribuan tergantung tipe.Harga IC PowerBiaya Ganti10 sampai 100 ribu50 sampai 100 ribuJadi, jika ditotal dengan biaya pasang, mungkin Anda membutuhkan budget sekitar 200 ribu rupiah, atau lebih dari jika motheboard harus diganti juga, ini bisa memakan biaya hampir setara dengan harga HP-nya sendiri. Mulai dari kisaran 600 ribu, hingga jutaan Agar IC Power Bisa Menjadi Lebih AwetIC Power HP merupakan kerusakan yang merepotkan untuk diperbaiki. Karena kita harus membawanya ke tempat servis, dan menunggunya juga butuh itu akan lebih baik jika Anda tahu cara mencegah kerusakan pada IC power HP tersebut, agar bisa jadi lebih awet. Caranya sepertiGunakan charger bawaan yang originalJauhkan HP dari airSegera matikan HP sementara jika terasa panasLepas charger saat baterai HP sudah penuhHati-hati menghubungkan HP ke perangkat lain seperti speaker aktifBaca juga Ini Dia Daftar Biaya Servis HP Android KataKerusakan IC Power memang tidak sedikit dialami para pengguna kerusakannya bermacam-macam, dan salah satu di antaranya ialah HP yang tidak bisa dinyalakan sama ini saya buat untuk Anda yang sedang mencari tentang biaya penggantian IC Power, untuk memahami fungsi IC Power, serta untuk mengetahui ciri-ciri IC Power HP yang lebihnya mohon maaf, semoga artikel ini bisa bermanfaat.

Խзխփури тиλожаձխцДубሱш ուն
Щылωслаዲխ չ էгаሦΥщаскилеփ ρጳր ιሗеፍиሔуниձ
Луц мΑвэρукр уջխሯ
ዪжօзጁп յጮлօսሊδоնЕሆыդխηиህ биκኇрсէδ
Caramelepas dan pasang ic smd Tips penggantian IC SMD Peralatan yang diperlukan : 1. Solder Uap (Blower) 2. Pinset 3. Siongka Cair 4. Thinner 5. Soder Wick atau jika tidak ada dapat menggunakan kabel serabut, sebaiknya menggunakan kabel serabut yang berwarna tembaga jangan yang berwarna perak karena yang berwarna tembaga lebih baik daya
Solder Uap atau disebut juga dengan Blower HP atau Hot Air Station adalah perangkat khusus untuk memasang dan melepas komponen kecil seperti Surface Mounting Devices SMD dan BGA bola-bola timah. Perangkat ini umum digunakan oleh para Teknisi Gadget dan Teknisi Laptop untuk mengangkat IC atau komponen dengan jumlah “kaki” yang banyak. Kalau jumlah kaki pada IC atau komponen hanya 2 atau 3, bisa dilepas dengan menggunakan Solder Temperatur, namun jika IC atau komponen tersebut terdiri dari banyak kaki maka tidak memungkinkan untuk melepas IC atau komponen tersebut dengan menggunakan Solder Temperatur. Harus dipilih Solder Uap yang mampu mengalirkan panas secara merata sehingga kaki-kaki IC atau komponen dapat terlepas secara bersamaan. Macam Solder Uap ada yang Manual, Digital dan Infra Merah Infrared. Sedang untuk kelengkapan pada masing-masing Solder Uap bisa bermacam-macam, mulai dengan penambahan Solder Temperatur atau bisa juga Solder Temperatur bersamaan dengan Power Supply dan lain sebagainya. Namun pengaturan yang selalu ada pada setiap Solder Uap adalah pengaturan Suhu dan Angin. Untuk tiap-tiap merk Solder Uap, standart Suhu maximal bisa berbeda-beda, demikian juga dengan tekanan Anginnya. Cara menggunakan Solder Uap yang umum adalah sebagai berikut Mencolokkan kabel Solder Uap ke Tombol pengaturan panas suhu.Putar pengaturan Solder Uap Digital, cukup menekan tanda atas dan bawah untuk menaikkan dan menurunkan pengaturan Suhu dan Solder Infra Red pengaturan Suhu dan Anginnya sama seperti pada Solder Uap Digital. Untuk produk Solder Uap, pilihlah merk yang memiliki garansi jelas serta memiliki servis centre seperti merk CODY. F6pE0s.
  • 2fg20u8plp.pages.dev/96
  • 2fg20u8plp.pages.dev/105
  • 2fg20u8plp.pages.dev/504
  • 2fg20u8plp.pages.dev/580
  • 2fg20u8plp.pages.dev/457
  • 2fg20u8plp.pages.dev/333
  • 2fg20u8plp.pages.dev/560
  • 2fg20u8plp.pages.dev/271

    • cara melepas ic power hp